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当遇到损坏了的元件时，返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修，或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。通常，沈阳承接SMT贴片焊接，在返修时只需要使用手工操作的铬铁。在手工焊接时，承接SMT贴片焊接厂，已经很热的铬铁头接触元件的引脚和焊盘，承接SMT贴片焊接加工厂，把热量传到引脚和焊盘上，把温度提高到高于无铅焊料的熔点（通常是217℃）。含有助焊剂的焊钖丝与加热了的部位接触，焊锡丝熔化，湿润表面，并且在凝固时形成电气和机械连接的焊点。烙铁不可以直接碰到元件，防止可能出现的热冲击。手工焊接台相对较便宜，但是需要熟练的操作人员。
贴装组件是很简单的，就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件，然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装十分合适返修时运用，但是它的准确度差，速度也不快，不合适目前的组件技术和消费线的请求。半自动贴装是用真空的方法把组件吸起来，然后放到电路板上。这个办法比手动贴装快得多，但是，由于它需求人的干预，承接SMT贴片焊接加工，还是会有出错的可能。全自动贴装在大批量组装中的应用十分普遍。
需求运用若干SPC工具来发挥工艺控制的优点。我们还应当运用SPC来稳定新工艺并改良现有的工艺。工艺控制还能够完成并且坚持预的工艺程度、稳定性和反复性。它依托统计工具停止测试、反应和剖析。工艺控制的基本内容是：控制项目：需要监测的工艺或者机器，监测参数：需要监测的控制项目，检查频率：检查间隔的数量或者时间，检查方法：工具和技术。
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